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微電子封裝技術(shù)/普通高等教育"十二五"規(guī)劃教材·電子材料及其應(yīng)用技術(shù)系列規(guī)劃教材

微電子封裝技術(shù)/普通高等教育"十二五"規(guī)劃教材·電子材料及其應(yīng)用技術(shù)系列規(guī)劃教材
出版時間:2015-03
頁數(shù):147
字?jǐn)?shù):210000
開本:16
ISBN:9787030434425
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圖書介紹

《微電子封裝技術(shù)/普通高等教育“十二五”規(guī)劃教材·電子材料及其應(yīng)用技術(shù)系列規(guī)劃教材》概括了目前使用的主流封裝技術(shù)，主要介紹芯片的一、二級封裝，注重內(nèi)容的系統(tǒng)性和實用性。 《微電子封裝技術(shù)/普通高等教育“十二五”規(guī)劃教材·電子材料及其應(yīng)用技術(shù)系列規(guī)劃教材》分為4章，第1章介紹了微電子封裝的概念和范疇；第2章介紹了芯片的鍵合方式，包括引線鍵合、載帶焊和倒扣焊；第3章介紹了表面貼裝和插裝技術(shù)，介紹了鉛錫焊料和無鉛焊料；第4章介紹了塑封技術(shù)和所采用的高密度封裝基板。 《微電子封裝技術(shù)/普通高等教育“十二五”規(guī)劃教材·電子材料及其應(yīng)用技術(shù)系列規(guī)劃教材》可以作為芯片封裝和表面組裝課程的教材，還可以作為廣大從事電子信息產(chǎn)品制造工作的工程技術(shù)人員、管理干部和高校相關(guān)專業(yè)師生的參考用書。
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